اشتراک گذاری

استاندارد جدید HBM

استاندارد جدید HBM به تازگی معرفی شده است. این استاندارد جدید با اضافه شدن لایه‌های جدید در مکانیزم Die-Stacking برای تولید حافظه‌های پویای HBM همراه است و نسل جدید حافظه‌ها را به سرعت و ظرفیت بسیار بالاتری مجهز می کند. ازآنجا که موسسه‌ JEDEC مرجع تدوین ضوابط و استانداردها برای تولید محصولات میکروالکترونیکی است، اخیرا یک نسخه جدید از سند استاندارد JESD235 خود را که حاوی شرح جزئیات مربوط به حافظه‌های HBM و HBM2 DRAM است، منتشر کرد. حافظه های HBM تا کنون در 2 مدل HBM و HBM2 معرفی شده و دارای پهنای باند بسیار بالایی هستند. از این حافظه ها در بخش VRAM گرافیکی، سیستم های سرور، تراشه های مشترک SOC و مواردی از این دست استفاده می شود.

بر همین اساس تولیدکنندگان حافظه در چارچوب استانداردهای این سند می توانند ظرفیت پشته‌های HBM را تا ۲۴ گیگابایت افزایش داده و پهنای‌باند هر پشته را نیز تا سقف ۳۰۷ گیگابایت‌برثانیه ارتقاء دهند. منظور از حافظه‌های HBM حافظه های High Bandwidth Memory است. استاندارد جدید HBM با نام JESD235 ، GPU و CPU ها پشتیبانی می کند. موسسه‌ JEDEC کرده است که تراشه های جدید حافظه، حتی پهنای باند بیشتری به نسبت گذشته دارند. JESD235B از فناوری گسترده I/O و TSV پشتیبانی کرده و در هر رشته به پهنای باند 24 گیگابایت در ثانیه می رسد که در نهایت پهنای باند کلی 307 گیگابایت را فراهم می کند. 

5/5 (1 امتیاز)

ویژگی های استاندارد جدید HBM

در استاندارد جدید HBM یک رابط حافظه پهناور به وسعت 1024 بیت استفاده شده است که به 8 کانال برای هر پشته حافظه تجزیه می شود. این فناوری می تواند استک های 2 تا 12 TSV را در پهنای باند کامل پشتیبانی کند. به این ترتیب سازندگان با انعطاف پذیری بالا می توانند از 1 تا 24 گیگابایت حافظه استفاده کنند. این بروزرسانی پهنای باند را تا 2.4 گیگابیت در ثانیه گسترش می دهد؛ گزینه ای بهتر برای افزایش حافظه های HBM2 بین 12 تا 16 گیگابایت با چگالی کمتر است، اما با حفظ پهنای باند. می خواهیم در این باره بیشتر توضیح بدهیم تا بهتر متوجه شوید؛ استاندارد جدید HBM به‌طورخاص در بخش ظرفیت حافظه‌ها، مجوز استفاده از فناوری ۱۲ لایه‌ای 12-Hi در پشته‌های تراشته‌ها را صادر کرده است.

بر همین اساس تولیدکنندگان در این مقطع می‌توانند با افزایش چهار لایه به پشته‌های حافظه، نسبت‌ به سقف تعیین‌شده‌ هشت‌لایه‌ای قبلی (8-Hi)، پشته‌های ۱۲ گیگابایتی را با تراکم فعلی تولید کنند و در آینده هم زمانی که استاندارد ۱۶ لایه‌ای تصویب شود، آنها را تا ۲۴ گیگابایت ارتقاء بدهند. البته هم اکنون که پشته‌های 12-Hi از مشخصه‌های حافظه‌های HBM هستند، مهم و قابل توجه است؛

متاسفانه هنوز درباره ابعاد فیزیکی این پردازنده‌های Hi-12 KGSD که با استاندارد جدید HBM ساخته می شوند، اطلاعاتی در دست نیست؛ پس نمی‌توان گفت ابعاد این حافظه‌های جدید با پشته‌های 12-Hi هم مثل حافظه‌ها با معماری ۲، ۴ و ۸ لایه‌ای در همان بازه‌ ۷۲۰ تا ۷۴۵ نانومتری خواهند بود یا اینکه ترکیب جدیدی خواهند داشت. از سوی دیگر، بدون اینکه معماری خود پشته‌ها تغییری کرده باشد، ظرفیت انتقال کانال‌ها در KGSD جدید مثل رابط‌های فیزیکی ۱۰۲۴بیتی، تا ۸ کانال ۱۲۸ بیتی ارتقاء یافته است.

تاثیر ارائه استاندارد جدید HBM بر صنعت حافظه سازی

یک حافظه‌ HBM از نوع ۴۰۹۶ بیتی که با استاندارد جدید حافظه های HBM ساخته می‌شود، می‌تواند ظرفیتی تا ۹۶ گیگابایت و بیشینه‌ پهنای‌باند ۱.۲۸۸ ترابایت‌برثانیه داشته باشد. با ارائه استاندارد جدید حافظه های HBM نرخ انتقال داده این حافظه ها به ۲.۴ گیگابیت‌برثانیه در هر پین رسیده‌ است، معادل ۳۰۷ گیگابایت در هر پشته. با توجه به اینکه این سرعت قبلا به‌طور غیررسمی در حافظه‌های دیگری(Aquabolt  سامسونگ و SK Hynix) وجود داشت، لذا می تواند گفت که از لحاظ کارکرد واقعی تغییر چندانی رخ نداده است؛ اما با انتشار این سند استاندارد، باقی تولیدکنندگان DRAM نیز محصولات خود را می توانند با سرعت ۲.۴ تولید و عرضه کنند.

مرکز بازیابی اطلاعات

مرکز بازیابی اطلاعات با همکاری مرکز سخت افزار ایران امکانات و تسهیلات فراوانی در حوزه بازیابی، جراحی و احیای انواع هارد ها فراهم کرده است. این امکانات و تسهیلات بسیار پیشرفته و مدرن هستند. همه هارد های اینترنال و اکسترنال به کمک مرکز بازیابی اطلاعات بازیابی و احیا می شوند. تمام فضای تعمیراتی مرکز بازیابی اطلاعات توسط دوربین های نظارتی کنترل می شود. لذا حریم شخصی همه کاربران رعایت می شود. مرکز ریکاوری اطلاعات به کمک شعب متعدد خود به همه کاربران تهرانی و شهرستانی خدمات ارائه می دهد. از صفحه تماس با ما اطلاعات تماس را بیابید و تماس بگیرید.

مشکلت حل نشده؟😟 معطل چی هستی ؟!🤔 گوشی رو بردار و با 62948(021) تماس بگیر، مشاوره رایگانه!🤩